重要突破！我国实现12英寸二维半导体晶圆批量制造【附半导体设备行业发展现状】

12英寸二维半导体晶圆是指直径为12英寸（约为30.5厘米）的半导体晶圆，用于制造二维半导体材料的基片。12英寸二维半导体晶圆在当前半导体制造工艺中已经成为主流，被广泛应用于制造各种集成电路和微电子器件。

(资料图片仅供参考)

7月4日，松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队等以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，发表了最新关于12英寸二维半导体晶圆制备的研究成果。

该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。

半导体设备行业发展现状

2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元 随着全球半导体市场的繁荣发展，半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。

晶圆制造设备占据主流2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。

2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元，较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模超过1000亿美元。

综上所述，全球半导体市场持续发展，2021年市场规模已经达到5559亿美元。随着半导体行业的发展，半导体设备行业突破1000亿美元，其中晶圆设备占据主流，市场份额超过85%。作为全球最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国半导体晶圆搬运设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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