艾和志：舱驾融合，构建智能网联汽车生态圈

撰文 / 钱亚光

(资料图)

编辑 / 张 南

设计 / 琚 佳

“我们的目标是，通过高通的舱驾融合平台，帮助车企在整车的结构上，把双ECU的域控融合到一个域控上面，以节省20%以上的成本，对于车企来说是意义非常大的。”高通技术公司产品市场高级总监艾和志6月15日在第十五届中国汽车蓝皮书论坛上说。

虽然智能汽车市场是一个发展快速的新兴市场，还很不成熟，但也带来了众多创新机遇，比如通过增加更多种类和数量的传感器、算力更高的计算芯片，支持更多更强的智能化功能等，为车辆提供更多差异化特性。另外，在成本控制、多源供给方面也有很多机会。

作为一家以通信技术见长的芯片公司，近年来，高通大力推进多元化战略，希望通过加大投入将技术和产品拓展到汽车、工业、网络等更多领域，减少对手机业务的依赖，成为推动营收增长的“第二曲线”，而汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。

针对舱驾一体的汽车智能化趋势，在智能座舱领域占据绝对优势的高通，推出了骁龙数字底盘平台解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

数字座舱的体验，会让用户能够明显感觉到车内的科技感，包括车里的屏幕，AI功能，与驾驶员和乘客的互动，带来有别于传统汽车的崭新数字化用户体验，最终用户对此的感知是非常直接和非常具有冲击性的。

这也是为什么不论是高通第三代骁龙座舱平台，还是客户正在开发的第四代座舱平台都能得到广泛应用的原因。

高通的下一步是把数字座舱和辅助驾驶这两个不同的域结合在一起。为此，高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC，使用单颗SoC，既能够保持原来用户体验非常好的数字座舱，也可以把辅助驾驶功能也加入进来。

通过这样一个舱驾融合的平台，高通希望与合作伙伴携手，既能帮助车企赚钱、实现营收，还能给消费者带来很好的用户体验。

6月15日，高通技术公司产品市场高级总监艾和志出席第十五届中国汽车蓝皮书论坛，并做了题为“创新车规级解决方案 加速智能网联汽车转型”的主题演讲，分享了最近几年高通在车载领域的一些布局和思考。

下面是艾和志的演讲实录，此处有删节。

尊敬的贾可老师，各位嘉宾，大家好！

非常高兴也很荣幸得到汽车商业评论的邀请，在这里跟大家分享高通在车载领域的一些布局和思考。

刚才陈总多次提到了在过去三年当中缺芯的问题。在过去三年疫情期间高通可以非常自豪地讲，我们的客户，包括车企、Tier 1，都没有缺芯，我们保证了在芯片层面对客户的强力支持。当然，我们在业界和客户群体中也获得了非常好的反馈。

作为一家科技公司，高通认为世界是一个万物互联的世界，我们把人和万物智能互联在一起。大家知道在万物当中，我们离不开计算、存储和连接。作为三大件之一，连接是人们连接彼此、连接终端、连接云端、连接世界的重要桥梁和手段。

作为一家以通信起家的公司，高通不断把整个技术路线延伸到万物互联当中。我们在过去几十年的发展中，不断研发了很多创新的无线通信技术，包括CPU/GPU、领先的影音娱乐系统等，以及在终端侧不断的创新，这也推动我们把创新应用到汽车、手机、IoT等各个领域。

对于高通来讲，我们希望通过“统一的技术路线图”，将我们创新的优势、半导体制程的优势，为各行各业带来崭新的发展机遇。

对于汽车业务来讲，高通一直把车作为除了手机、IoT之外的一个非常重要的领域。熟悉高通的用户非常清楚，我们在汽车领域已经深耕了20多年，尤其在最近高通在车载领域不断加大投入，我们完成了对国际领先的、在车载领域做得非常好的公司的收购，来丰富我们在汽车领域的产品组合与积累。

同时，我们把整个车载领域的产品线做得更加丰富，提供给Tier 1、车企以及合作伙伴。

目前，高通汽车业务的订单总估值已经超过300亿美元，在车载网联领域高通也是全球排名第一的，现在全球已有超过2.5亿辆汽车采用了高通的解决方案。

刚才张总也提到，我们在车载影音系统方面，特别是第三代数字座舱（包括8155）得到大家广泛的认同。从2021年开始，骁龙数字底盘解决方案已经支持超过40多个中国汽车品牌推出100多款汽车，涵盖数字座舱、车载网联和智能驾驶等功能。

高通推出的骁龙数字底盘，是一个硬件基础，包含了智能网联、智能座舱、智能驾驶、车对云四大领域。既包含了4G、5G、V2X等连接技术，也包含了Wi-Fi、蓝牙以及高精度定位的整个无线连接通讯，同时包含了ADAS等技术。

我们在上面构建了车跟云端的连接，以及相应配套的工具和软件。这样就可以为车企、Tier1等合作伙伴提供扩展性能很强的的模块化解决方案，车企可以按照自己的需求，灵活地采用其中部分或者全部模块的功能，这样比较容易构建它的软件定义汽车的上层软件模块。

我们讲数字座舱，车内的体验对于用户来讲，是能够明显感觉到车内的科技感，包括车里的屏幕，AI功能，与驾驶员和乘客的互动，这些都是能给客户带来有别于传统汽车用户体验的崭新数字化功能和特性，最终用户对此是非常有感知的。

数字座舱不像ADAS，客户的感觉是非常直接和非常具有冲击性的。这也是为什么不论是第三代骁龙座舱平台，还是客户正在开发的第四代座舱平台得到广泛应用的原因，我们非常注重让消费者能够直接感受到的先进车内体验。

当然数字座舱不但把最新的影音娱乐系统带入进来，也带入了包括摄像头、大数据、生成式AI。数字座舱需要我们做一些研发，把最新最好的技术带到数字座舱上来。

同时，因为我们要对车辆进行不断升级，所以车内的无线通信是非常重要的，我们支持4G、5G，以及我们在大力投入的V2X技术。

嘉宾刚才提到骁龙座舱平台8155芯片，它是我们第三代座舱平台的旗舰级产品。在骁龙座舱平台的布局上，从下至上，我们分为了性能级、旗舰级和至尊级。在第四代骁龙座舱平台中，我们首次推出了5纳米数字座舱芯片骁龙8295，在今年晚些时候会有搭载这款产品的车型上市，带来更好更新的座舱体验，欢迎大家来体验最新的数字座舱产品。

大家可以看到，我们在每一代数字座舱上都布局了很多技术的发展，不仅仅包含了中控、仪表、屏幕，同时包含了AI识别，尤其现在Chat GPT火了之后，我们在数字座舱上提升了跟车机更好的、更加融入性的、沉浸式的体验。

未来，你不再需要一个关键词作为唤醒词，而可以更加自然地跟车进行通信，这些都需要我们在硬件底层上提供强大的硬件平台，包括AI能力，相应的工具链以及一些模型库，来帮助我们的客户能够更快地进行开发。

大家可以看到，我们利用骁龙数字底盘在生成式AI方面进行了很多布局，包括我们在信息层面的对话，包括在生成图象上的一些尝试。

大家知道现在的大数据有多少多少亿的参数在云端，我们在终端侧的AI也是非常重要的，它一方面需要我们在AI能力上面进行一些布局，提升我们NPU的能力。同时，也需要我们把这些大模型更加有效率地利用到我们的端侧，这样保证绝大部分的用户体验是非常好的。对此我们跟合作伙伴一起在进行密切的开发，我相信在今后的几年当中，会看到越来越新的基于这些AI开发的应用上车。

谈到数字座舱，就离不开辅助驾驶，原来听起来大家是属于不同的域。但是从高通的角度来讲，我们认为数字座舱和辅助驾驶是有极大相通性的，不仅仅在信息层面，在传感器层面，我们有很多数据的相通和互联。同时，所有的这些信息我们都要提供给驾驶员，给到乘客，共同来打造一个完美的移动空间。

智舱和智驾在底层、在硬件层面是有非常强大的互通性。从高通的角度来讲，我们认为在新的电子电气架构基础上，是可以把数字座舱和辅助驾驶这两个不同的域结合在一起。

为此，高通推出了Snapdragon Ride Flex SoC，以单颗SoC来同时解决辅助驾驶和数字座舱的问题，这样就在一个新的电子电气架构下面，既能够保持原来用户体验非常好的数字座舱，也可以把辅助驾驶功能也加入进来。

这些工作，对于车企及很多Tier 1来讲，要投入很多的人力，要开发各种各样的平台。尤其大的车企来讲，就是低端、中端、高端可能会面临采用不同的芯片平台，这样对软件开发来讲是非常痛苦的，而且会投入大量的人力，而且它会出现不同等级的升级，适配性也会存在问题。

对此，采用高通半导体解决方案的好处是我们的产品布局非常全面，覆盖了高、中、低各个层面。例如采用高通的硬件平台，我们就可以帮助客户来解决在整个平台上的软件升级，同时我们能够帮助车企把开发的成果，尽量应用到各个平台上，最终省下大量的研发成本。

去年大家很多都在讲算力预埋，今年讲降本增效，明年大家可能会回归到商业的本质。什么样的商业本质呢？就是我们不仅仅要提供一个非常好的平台，同时还要帮助车企赚钱、实现营收，同时还要给消费者带来很好的用户体验。

这如何做到呢？首先我们要选择一个很好的硬件平台，在硬件平台基础上可以设计让什么级别的车来提供什么样的产品和用户体验。只有升级到不同的车上面去，才给它配置不同的硬件平台。在这个方面，高通可以通过底层硬件和软件来进行一些无缝的升级。在这方面高通投入很多，我们希望帮助客户极大降低开发成本，尽快把产品推向市场。

对此高通是如何做到的呢？高通会把整个SoC分为各个模块来开发，大家可以像积木一样，有CPU、GPU等模块，有的注重显示，有的注重安全，会负责辅助驾驶、座舱功能等等，以及包括整个SoC上搭建的一些软件架构。

针对各种各样的场景，一方面，我们要完成信息化数字生活的个性化定制,例如客户在软件基础上进行千人千面的软件定制；另一方面，我们在安全性上面也要保证，车很重要的就是它的移动属性，移动属性就带来了安全属性、安全要求，这方面是非常重要的。同时我们要把整个辅助驾驶、安全性和计算机视觉技术加入进来。当然在连接技术以及车对云之间离不开网联，也离不开强大5G的连接技术，以及我们现在V2X的布局。

高通Snapdragon Ride Flex SoC，是全球首款基于4纳米技术开发的车规级SoC。包含非常多的技术模块，当然这些模块也不是一天建成的，都是高通在过去几十年当中，一步一步研发、积累而来的。

同时，我们的SoC可以进行OTA升级，汽车厂商把车销售给消费者之后，能让消费者使用更多软件、APP，通过高通的技术支持，让汽车厂商对它的软件进行一些调整和赋能，从底层把硬件平台能力提升上去，这样汽车厂商会有充足的冗余进行软件的开发和升级换代。对此，消费者不需要选择一开始就付费，而是在需要该服务的时候再考虑付费，目前有很多非常灵活的商业模式，来配合汽车厂商和Tier1进行这项工作。而高通通用的软件框架，也是基于这样的思路来打造的。我们会同时覆盖数字座舱、辅助驾驶的各个ECU。

我们的目标是，通过高通的舱驾融合平台，我们可以帮助车企在整车的结构上，把双ECU的域控融合到一个域控上面，这样可以节省甚至20%以上的成本，对于车企来说是意义非常大的。

总而言之，我们认为骁龙数字底盘解决方案具有非常独特的优势。在性能方面，我们借助于最新的半导体技术，以及最新的研发成果，不断提升每一代产品的性能，降低功耗。大家知道，我们采用的半导体制程，从原来的十几纳米降到7纳米再降到5纳米，甚至到现在的4纳米，每一代都带来了功耗的降低。

同时，高通对于SoC的低功耗方面有着多年的耕耘，大家知道，虽然电车的电量是非常充足的，但是低功耗对于电车也是非常重要的，尤其是大算力平台上来之后，如何控制好功耗是一个非常重要的话题，在这方面高通是有自己得天独厚的优势。

同时，针对高性能、高能效的AI，我们也不断与合作伙伴共同开发最新的AI沉浸式用户体验。当然了，在这个基础上，我们提供硬件平台，还会给用户提供非常丰富的AI工具链、工具站，来帮助我们的客户迅速地进行一些产品的开发和迭代。所以，我们会提供一个全面的平台框架。

此外，基于高通的硬件平台，我们也会帮助那些对ADAS软件栈有需求的客户，提供高通开发的辅助驾驶协议栈。目前在国内，高通已经在车载领域取得了一些成果，这些都离不开国内合作伙伴，包括客户的大力支持。

不管是在数字座舱、舱驾一体、舱泊一体以及行泊一体等各个技术方向，我们都在与我们的合作伙伴携手利用高通平台开发各种各样的产品，感谢这些合作伙伴对高通的支持。

谢谢大家！