国内产业集中，HDI与FPC需求保持快速增长：国内PCB行业过去十年内快速成长，目前国内产值全球占比在40%以上;全球PCB行业稳定增长，其中HDI受益手机平板等移动智能设备，FPC受益部件以及穿戴式产品需求增长，在行业内增长中居于领先的地位。苹果带动下任意阶HDI有望成为行业趋势，FPC与刚挠板成为新一轮电子需求的重要物料需求之一。
消费电子需求持续，工控与汽车电子有望成为长期增长力：50%业务收入占比由HDI业务构成，该产品主要供给手机与平板类产品，预计大陆地区手机等移动智能设备需求保持稳健增长;此外消费电子包括POS与电视类产品，分别受益O2O快速发展与电视智能化，持续增长;工控类产品占收入比例27%，工业信息化趋势明确，需求渐渐兴起;汽车电子类产品占比7%，受益需求持续增长有望成为公司长期增长的支撑。
募投项目解决产能瓶颈，任意阶HDI提升技术水平。公司近年来产能颇为紧张，产能利用率在90%以上，本次发行募投项目将缓解产能紧张的情况;公司新建年产36万m2HDI板、24万m2任意阶HDI板、8万m2的刚挠板，提升产品长期竞争力水平。
盈利预测：我们预计15-17年实现归属母公司净利润7000/8000/7000万元，同比增长2%，13%，-12%增长，其中17年为募投项目投产造成短期业务下滑。根据预估股本16735万股，对应EPS0.42元、0.48元、0.42元。