ST福能:公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务,可应用于半导体相关材料 快看点
来源: 同花顺iNews ┆ 时间: 2026-01-06 21:20:56
【资料图】
同花顺(300033)金融研究中心01月06日讯,有投资者向ST福能(300173)提问, 公司有哪些产品可以应用于半导体领域?
公司回答表示,您好,公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务,可应用于半导体相关材料,目前不涉及半导体产品的研发和生产。感谢您的关注!
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公司回答表示,您好,公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务,可应用于半导体相关材料,目前不涉及半导体产品的研发和生产。感谢您的关注!