需求不降反升，半导体上游材料晶圆缺货的原因是什么？

受供求关系影响，全球消费电子需求有所放缓，与之相关的半导体元器件销售出现了下滑。不过在此背景下，市场对半导体上游材料晶圆的需求却是不降反升，这背后到底是什么原因呢?

林先生是深圳一家半导体研发公司的负责人，他告诉记者，今年以来虽然在消费电子等领域，他们公司生产的半导体元器件销量有所下滑，但是在工业控制以及物联网等领域的半导体元器件销量却出现了大幅增长。他们原本想加大相关领域的半导体生产投入，可受制于上游材料晶圆的缺货，不得不打消了原有的想法。

广东深圳某半导体有限公司董事长 林周明：晶圆的紧缺度还是比较严重的。上游晶圆厂订货交货周期现在没有确定时间，他们有多少就可以分多少，下的订单现在大概交了60%至70%。

对于晶圆缺货的原因，业内人士告诉记者，如今我国已由过去的全面缺芯，转变为结构性缺芯。缺芯主要是体现在以电动汽车、光伏为代表的新能源行业。这些行业对芯片的需求大幅增加，从而导致晶圆等原材料供不应求。

据了解，今年上半年半导体晶圆出货面积屡创新高，但市场仍旧是供不应求，国际半导体协会(SEMI)最新的晶圆行业季度报告显示，2022年第一季度，全球晶圆出货面积达到36.79亿平方英寸，同比增长10%，环比增长约1%。而第二季度全球晶圆出货面积超过今年第一季度，再创历史新高，环比增长1%至37.04亿平方英寸，相比去年同期报告的35.34亿平方英寸增长5%。

基石资本合伙人 杨胜君：此次科技浪潮是多个新技术的叠加，包括电动汽车、光伏行业、储能，以及人工智能、自动驾驶、高性能计算、元宇宙等新兴技术新兴产业同时爆发，如此多的科技变革都需要用到不同类型的半导体芯片。因此，这些因素叠加在一起，导致这些应用领域的芯片供不应求。