大族激光:公司晶片薄加工领域的相关项目已获得科技部立项
来源: 红周刊综合整理 ┆ 时间: 2023-02-07 12:54:54
【资料图】
红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:有媒体报道说公司研项目“晶体薄片加工”获得科技部立项,请问:该报到是否属实?
大族激光(002008)02月07日在投资者互动平台表示:尊敬的投资者,您好!上述报道属实,公司晶片薄加工领域的相关项目已获得科技部立项,谢谢!
标签: 大族激光
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