深科技:公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局|环球速读
来源: 红周刊综合整理 ┆ 时间: 2023-07-04 20:46:49
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红刊AI快讯：有投资者在投资者互动平台问：董秘好！请问公司在封装测试方面的研发有没有开始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技术？谢谢告知！
深科技（000021）07月04日在投资者互动平台表示：尊敬的投资者，您好！公司目前未涉及HBM相关业务及技术布局。公司技术布局及发展请参考年报，感谢您的关注！
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