耐科装备开启申购 专注半导体封装及塑料挤出成型领域装备智能制造

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10月27日，耐科装备(688419.SH)开启申购，发行价格37.85元/股，申购上限为0.55万股，市盈率68.87倍，属于上交所科创板，国元证券为其独家保荐人。

耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实验的经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

耐科装备的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司1及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备已成为全球前十的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520）、大华科技。

本次发行实际募集资金扣除发行费用后的净额将投资于以下项目：

财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，耐科装备实现营业收入分别约为人民币8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元，归属于母公司所有者的净利润分别约为1335.71万、4115.18万、5312.85万元人民币。