盛美上海进军涂胶 / 显影 Track 市场：ArF 型号将于 Q4 交付，可满足半导体光刻工艺需求-焦点报道

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11 月 21 日消息，据盛美上海发布，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (简称“盛美上海”) 是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，成功推出涂胶显影 Track 设备，该公司正式进军涂胶显影 Track 市场，此前该公司提升了其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术。

盛美上海于 2013 年开发了首个封装涂胶机和显影机，并于 2014 年交付给客户。盛美上海将于几周后向中国国内客户交付首台 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，并将于 2023 年推出 i-line 型号设备。此外，公司已开始着手研发 KrF 型号设备。

盛美上海涂胶显影 Track 设备是一款应用于 300 毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影 Track 设备将支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺。

涂胶显影 Track 设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。获悉，该设备专为 300 毫米晶圆而设计，共有 4 个适用于 12 英寸晶圆的装载口，8 个涂胶腔体、8 个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在 23°C ±0.1°C ，烘烤范围为 50°C 至 250°C，晶圆破损率低于 1/50,000 。此外，全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持 12 个涂胶腔体及 12 个显影腔体，每小时晶圆产能可达 300 片，将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时 400 片以上的产能。

盛美上海聚焦先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业，研发、生产和销售至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备，并向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，提升客户多个步骤的生产效率和产品良率。