天玑9300将采用全大核设计 直接以超大核+大核方案来设计芯片架构

6 月 8 日消息，联发科天玑 9300 旗舰移动处理器将在年底正式发布，今天关于这颗处理器的更多信息流出。

博主 @数码闲聊站 前天爆料称，天玑 9300 目前的技术规格为 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720，GPU 为 Immortalis G720。其中 1 颗 CPU 是常规 X4，其他三颗为 X4m，预计是频率更低一些。CPU 频率暂定 X4 超大核最低为 3.0GHz，A720 大核最低为 2.0GHz，最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。

今天该博主给出了更详细的信息，称目前天玑 9300处理器的 CPU 性能相比前代单核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心数比前代更多。

目前来看，天玑 9300 将采用全大核设计，直接以超大核 + 大核方案来设计芯片架构。而且根据 Arm 公布的信息来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新 CPU 集群的主力核心。

需要指出的是，该博主目前爆料的天玑 9300 性能信息只是目前的状态，离该处理器正式发布还有很长时间，在此期间联发科可能会对该处理器作出更多调整和优化。